承接可控硅開關(guān)OEM/ODM
電能質(zhì)量解決方案專業(yè)提供商
低壓混合無功補(bǔ)償裝置
- 低壓混合無功補(bǔ)償裝置是一種有源（SVG）和無源（TSC）相結(jié)合的混合補(bǔ)償方案。單獨(dú)的TSC通過控制投入電網(wǎng)的電容組數(shù)，屬于有級補(bǔ)償，精度低，響應(yīng)時間慢。SVG可以補(bǔ)償不平衡電流，屬于無級補(bǔ)償，補(bǔ)償精度高，響應(yīng)時間快，但純SVG補(bǔ)償造價高。SVG+TSC混合補(bǔ)償方案結(jié)合兩者的優(yōu)點(diǎn)，TSC補(bǔ)嘗無功，SVG補(bǔ)嘗不平衡，通過統(tǒng)一控制實現(xiàn)對負(fù)載的無級快速補(bǔ)償，更具性價比！
低壓無功補(bǔ)償柜
蘇公網(wǎng)安備 32041102000665號
在線客服